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KYLE, Texas--(BUSINESS WIRE)--XCharge North America (“XCharge NA”), the North American subsidiary of XCHG Limited (NASDAQ: XCH) and a provider of high-power EV charging and battery-integrated solutions designed to strengthen the North American electrical grid, has entered into an exclusive partnership with Roady's Truck Stops ("Roady's"), the leading chain of independent truck stops in the United States. As part of Roady’s vendor purchasing program, XCharge NA will serve as the sole provider of...

日本川崎市--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下簡稱“Toshiba”）推出了四款650V碳化矽 (SiC) MOSFET，搭載其新款[1] 第3代SiC MOSFET晶片，採用緊湊型DFN8x8封裝，適用於開關電源供應器和光伏發電調節器等工業設備。這四款設備「TW031V65C」、「TW054V65C」、「TW092V65C」和「TW123V65C」即日起批量出貨。 這款新品是首批採用小型貼片DFN8x8封裝的第3代SiC MOSFET，與TO-247和TO-247-4L(X)等傳統的引線封裝相比，體積縮小超過90%，顯著提升了設備的功率密度。貼片封裝還能使用比引線封裝更小的寄生阻抗[2]元件，從而降低開關損耗。DFN8x8採用4引腳[3]封裝，支援對門極驅動信號源端進行Kelvin連接，有效減少封裝內源極線的電感影響，實現高速開關性能；以型號TW054V65C為例，其開啟損耗降低約55%，關斷損耗降低約25%[4]，相比Toshiba現有產品[5]，有...

日本川崎市--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下简称“Toshiba”）推出了四款650V碳化硅 (SiC) MOSFET，搭载其新款[1] 第3代SiC MOSFET芯片，采用紧凑型DFN8x8封装，适用于开关电源和光伏发电调节器等工业设备。这四款设备“TW031V65C”、 “TW054V65C”、“TW092V65C“和“TW123V65C”即日起批量出货。 这款新品是首批采用小型贴片DFN8x8封装的第3代SiC MOSFET，与TO-247和TO-247-4L(X)等传统的引线封装相比，体积缩小超过90%，显著提升了设备的功率密度。贴片封装还能使用比引线封装更小的寄生阻抗[2]元件，从而降低开关损耗。DFN8x8采用4引脚[3]封装，支持对门极驱动信号源端进行Kelvin连接，有效减少封装内源极线的电感影响，实现高速开关性能；以型号TW054V65C为例，其开启损耗降低约55%，关断损耗降低约25%[4]，相比Toshiba现有产品[5]，有助于...

LOS ANGELES--(BUSINESS WIRE)--Faraday Future Intelligent Electric Inc. (NASDAQ: FFAI) (“Faraday Future”, “FF” or “Company”), a California-based global shared intelligent electric mobility ecosystem company, today announced that its Chinese affiliate, FF Automotive (China) Co., Ltd. (“FF China”), has engaged a leading financial advisory firm to explore potential merger and acquisition (M&A) and capital markets opportunities in China. This follows FF’s previously announced Global AI and AIEV...

川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの産業用機器向けに、当社最新[注1]の第３世代シリコンカーバイド (SiC) MOSFETチップを小型DFN8×8パッケージに搭載した、650V耐圧の４製品「TW031V65C」、「TW054V65C」、「TW092V65C」、「TW123V65C」を製品化しました。本日から量産出荷を開始します。 新製品は、第３世代SiC MOSFETで当社初の小型面実装パッケージのDFN8×8を採用しています。従来のリード挿入型パッケージのTO-247、TO-247-4L(X)パッケージに比べ体積が90%以上削減されており、機器の電力密度の向上に貢献します。 また、面実装によりリード挿入型より寄生インピーダンス[注2]成分が小さくなり、スイッチング損失を低減します。さらに、4端子タイプ[注３]であるため、ゲートドライブ用の信号ソース端子をケルビン接続することで、パッケージ内部にあるソースワイヤのインダクタンスによるスイッチングへの影響を小さくでき、高...

KAWASAKI, Japan--(BUSINESS WIRE)--Toshiba releases 650V 3rd generation SiC MOSFETs in DFN8x8 package. Four new devices boost efficiency and power density of industrial equipment....

DUBLIN--(BUSINESS WIRE)--The "Electric Vehicle Charging System Connectivity Market - A Global and Regional Analysis: Focus on Application, Product, Vendors, and Country Level Analysis - Analysis and Forecast, 2025-2035" report has been added to ResearchAndMarkets.com's offering. The Global Electric Vehicle (EV) Charging System Connectivity Market is growing rapidly due to increasing EV adoption, expansion of charging infrastructure, and advancements in smart grid integration. Connected charging...

DUBLIN--(BUSINESS WIRE)--The "United States Electric Vehicle and Charging Infrastructure Market: Investment Opportunities and Future Outlook Databook - 50+ KPIs Covering EV Market Size by Value and Volume, Vehicle Type, Price Point, Propulsion Type, Location - Q2 2025 Update" report has been added to ResearchAndMarkets.com's offering. The United States electric vehicle (EV) and charging infrastructure market is poised for significant growth, with an expected annual increase of 14.3% to reach $6...

LOS ANGELES--(BUSINESS WIRE)--Faraday Future Intelligent Electric Inc. (NASDAQ: FFAI) (“Faraday Future”, “FF” or the “Company”), a California-based global shared intelligent electric mobility ecosystem company, today shared a weekly business update from YT Jia, Founder and Co-CEO of FF. “Promises made, promises kept. Welcome to our third FF Co-CEO Investor Weekly Update. This week, we welcomed a number of important clients—from a Californian limousine and livery association to several groups of...

横浜--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 電気自動車の車両開発、テクニカルコンサルティング、部品販売を行う（株）ピューズ(本社：神奈川、代表取締役社長：松本浩征、www.pues.co.jp)は、「人とくるまのテクノロジー展2025 横浜 ～公益社団法人 自動車技術会～」に出展いたしますので、お知らせいたします。 本展示会では、研究開発・試作、製品化、小量産、部品販売と弊社トータルソリューションのご提供についてご紹介します。また、自動運転への取り組み事例として、運転席のない自動運転車両を展示いたします。 皆さまのご来場、心よりお待ちしております。 ブースにて電動化に関するご要望、お困りごとなど様々なご相談を承りますのでお気軽にお立ち寄りください。 ■会期：2025年5月21日(水)～5月23日(金) AM10:00～PM6:00 (23日のみAM9:00～PM4:00) ■場所：パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） ■小間番号：（株）ピューズ【496】 ■展示会オフィシャルサイト： http://expo.jsae.or.jp/...